全球首款无频闪LED封装方案
封装类型：
Ceramic Package
封装尺寸：
20X10 mm
封装厚度：
2mm
引脚数量：
1
应用场景：
LED照明
优势特点：
无频闪
千兆以太网SoC芯片FCBGA封装
封装类型：
FCBGA
封装尺寸：
15X15mm
封装厚度：
1.0mm
引脚数量：
276 Ball
应用场景：
工业以太网
优势特点：
封装胶料、金属盖
AI Processor FCBGA576封装
封装类型：
FCBGA
封装尺寸：
20X20 mm
封装厚度：
1.0mm
引脚数量：
576 Ball
应用场景：
AI
优势特点：
封装胶料、金属盖
车规级32位MCU封装
封装类型：
QFN
封装尺寸：
5X5 mm
封装厚度：
0.85mm
引脚数量：
32 Lead
应用场景：
汽车工业
优势特点：
AEC-Q100认证，高可靠性
车规级SiC TO封装
封装类型：
TO-247
封装尺寸：
15.8X21 mm
封装厚度：
5mm
引脚数量：
3/4 Lead
应用场景：
汽车工业
优势特点：
AEC-Q100认证，高可靠性
PD快充GaN FET TOLL封装
封装类型：
TOLL
封装尺寸：
10X10 mm
封装厚度：
2.3 mm
引脚数量：
8
应用场景：
快充产品
优势特点：
小体积，高散热
RF Filter FCLGA封装
封装类型：
FCLGA
封装尺寸：
1.1X0.9 mm
封装厚度：
0.4mm
引脚数量：
5
应用场景：
手机，可穿戴
优势特点：
封装级空腔工艺
uModule DC-DC微型电源模块封装
封装类型：
BGA
封装尺寸：
9X15 mm
封装厚度：
5.01mm
引脚数量：
77 Ball
应用场景：
FPGA，CPU供电
优势特点：
集成MOS，驱动，电感等器件