封装

覆盖多封装形态（PDIP、SOP、QFP、QFN、LGA、BGA、Flipchip、WLCSP、Module、SiP、Ceramic等）的工程、快封、量产服务，及成熟的定制化封装方案开发。

测试

提供Analog、Mixed Signal、RF、Memory、SoC测试平台的CP和FT服务，及对应测试方案和治具开发，为客户提供极具竞争力的Turnkey服务。

设计

封装Substrate、Leadframe、PCB设计，模组封装及系统级封装方案设计及仿真，封装可靠性测试服务。

晶圆前道

致力于滤波器晶圆工艺调试、滤波器晶圆级空腔方案、滤波器Solder Bumping，以及各种晶圆流片服务。