- 产品描述
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- 商品名称: 封装生产
<p>封装产品类型</p> <p>封装工程及量产服务</p> <p>封装定制化服务</p>
封装产品类型
Package Type PKG Size 参考图片 SOP SOP/SOP EP/SSOP/TSSOP/TSSOP EP/PDIP >2X2mm 
QFN QFN/VFQFN/WFQFN/DFN/SON/aQFN 0.3x0.6mm-12x12mm 
QFP LQFP/LQFP EP/TQFP/TQFP EP/TSOP (I） 7X7mm-20X20mm 
LGA LGA >1.0x0.7mm 
BGA FBGA/HSFBGA/PBGA 1.2X1.2mm-17x17mm 
FC FC SOP/FC QFN/FC LGA/FC BGA >1X1mm 
Module MCM/LGA Module/BGA Module >2x2mm 
Discrete TO/SOT/TOLL >2X2mm 
封装工程及量产服务
● 封装工程服务流程示意图
● 封装量产服务流程示意图
封装定制化服务
封装形态（Package）的定制化服务。
封装材料（BOM）的定制化服务。
封装流程（Process）的定制化服务。
出货方式（Shipment）的定制化服务。