封装设计

封装载板设计

封装仿真

封装可靠性测试服务

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封装设计

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载板	参考图片	类型
Leadframe		Stamping Photo Etching，Mechanical Etching Ag Plating PPF U-PPF
Substrate		BT SBS ABF SBS 2 Layers, 4 Layers,6 Layers, 8 Layers,10 Layers
PCB		硬板Rigid PCB 软板Flexibl PCB 单面板双面板多层板

封装架构应力仿真。

信号完整性仿真（Signal Integrity）。

电源完整性仿真（Power Integrity）。

热仿真。

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江苏省苏州市苏州工业园区科营路2号中新生态大厦907

上海市浦东新区创新路68号（建设中）

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