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新产品

发布时间:2023年12月
型号:STOD31201
描述:千兆以太网SoC芯片FCBGA封装
优势特点:底部填充,金属盖

新产品

发布时间:2024年1月
型号:STOD40110
描述:车规级MCU QFN封装
优势特点:车规级封装

新产品

发布时间:2024年3月
型号:STOP40312
描述:车规级SiC TO封装
优势特点:车规级封装

新产品

发布时间:2024年5月
型号:STOD40510
描述:DC-DC微型电源降压模块
优势特点:高集成度封装,集成MOS、驱动、电感等
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