千兆以太网SoC芯片FCBGA封装

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千兆以太网SoC芯片FCBGA封装

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  • 产品描述
    • 商品名称: 千兆以太网SoC芯片FCBGA封装
    • 封装类型:: FCBGA
    • 封装尺寸:: 15X15mm
    • 封装厚度:: 1.0mm
    • 引脚数量:: 276 Ball
    • 应用场景:: 工业以太网
    • 优势特点:: 封装胶料、金属盖

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