这里是标题一h1占位文字

Fabless:半导体产业链面临重塑


发布时间:

2024-03-03

Fabless模式兴起是全球化协作共赢典型代表,面临变革。过去30年全球化最重要的产物就是芯片产业,而这个协作成果(指数级别降低的芯片成本,和指数级别提升的芯片性能)也确实支撑了全球经济过去30年高速发展。

Fabless模式兴起是全球化协作共赢典型代表,面临变革。过去30年全球化最重要的产物就是芯片产业,而这个协作成果(指数级别降低的芯片成本,和指数级别提升的芯片性能)也确实支撑了全球经济过去30年高速发展。然而,美国大有要打破这个趋势的现状,一方面压制中国获取最先进半导体工艺(中国有全球最大的半导体需求市场),一方面加速自己的短板例如Fab迁移到美国本土。过去30年大家选择合作,迎来了共赢。未来30年,很可能是协作减少,大家共同的福利都要降低的阶段,与之而来的来也是芯片行业发展减缓,科技创新速度减缓,从进步论变成周期论了。变革的另外一方面就是系统集成公司越来越强势了,类似苹果、云计算亚马逊等公司都开始全面自己开发芯片,这毫无疑问会对除Fab以外行业其他玩家造成显著影响。