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晶圆代工也称为芯片代工生产是半导体产业中最为重要的制造环节。从20世纪50年代末期德州仪器发明集成电路开始，半导体进入了集成电路的时代。早期的集成电路集中在全球的几个大企业上，如美国的Intel、德州仪器、仙童公司等。此类企业在集成电路的设计和制造领域同时涉猎，称为业界的IDM（垂直整合制造）公司。在20世纪80年代开始，由于计算机辅助应用（CAD）的广泛应用，集成电路设计开始从IDM中分离出来，形成了一批独立提供设计但没有晶圆制造的五厂半导体企业，1983年Altera等一批fabless（无芯片生产能力的芯片设计公司）应运而生。而到了80年代中后期，在德州仪器工作多年的全球高级副总裁张忠谋先生在台湾创立了台湾积体电路制造有限公司，宣告了一个新的行业——晶圆代工的诞生。它完全是为设计服务，既可以做IDM的代工，又可以做无厂半导体公司的代工。在其后的30年里，晶圆代工行业发展到了全球。

具体而言，晶圆代工服务是指以8英寸（直径200毫米）或12英寸（直径300毫米）的硅晶圆为原材料，通过载有电路信息的掩膜，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将芯片设计公司要求的电路布图集成在晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环，逐层集成，经过离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等流程，最终再晶圆上集成特定的电路结构。