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射频前端RFFE（RF Front End）是天线与射频收发芯片的必经之路，它负责无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。

射频前端芯片通常集成多种不同器件，不同终端中所集成的器件的种类和数量也不同。大多情况下，射频前端芯片包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、双工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）、天线调谐模块（ASM）等器件，而在部分终端的射频前端架构中，还会在天线开关后增设双通器（Diplexer）、连接器 （Coupler）。

不同器件并非各做各的任务，而是彼此协调联动：射频功率放大器（PA）用于放大发射通道的射频信号；射频低噪声放大器（LNA）用于放大接收通路的射频信号；双工器用于隔离发射信号和接收信号；滤波器用于保留特定频段的信号，滤除特定频段外的信号；射频开关用于实现射频信号收发转换，并将不同频段射频信号集中在同一通路。

此外，不同器件也影响着整机的通信质量：如整个前端的链路插损影响着射频信号功率和灵敏度，PA放大性能会影响发射信号的功率，LNA放大性能会影响接收信号的灵敏度，滤波器会影响射频信号的带外杂散指标等。

从2G到5G，射频前端设计已大有不同：

一方面，移动终端设备内芯片数量急剧增加，整体价值不断攀升，比如说，高端4G手机中射频前端的价值达到2G制式手机的17倍，而在5G时代射频前端价值则达到4G制式下的两倍以上；

另一方面，移动终端设备留给射频前端芯片的空间并没有增加，以往，射频前端模块电路设计着重于功率放大器（PA）设计，追求低电压操作、高功率输出、高功率，以符合使用低电压电池，藉以缩小体积，同时达到省电的目的[10]，但在功能愈加丰富的现今，厂商只能不能提升射频前端的集成度，来满足现有设计需求，这必然会增加中高端市场准入门槛。