封装产品类型
封装工程及量产服务
封装定制化服务
测试平台类型
CP及成品测试
测试治具开发
封装载板设计
封装仿真
封装可靠性测试服务
晶圆流片服务
滤波器晶圆工艺调试
滤波器晶圆级空腔方案
发布时间：2023年12月
型号：STOD31201
描述：千兆以太网SoC芯片FCBGA封装
优势特点：底部填充，金属盖
型号：STOD31201
描述：千兆以太网SoC芯片FCBGA封装
优势特点：底部填充，金属盖
发布时间：2024年1月
型号：STOD40110
描述：车规级MCU QFN封装
优势特点：车规级封装
型号：STOD40110
描述：车规级MCU QFN封装
优势特点：车规级封装
发布时间：2024年3月
型号：STOP40312
描述：车规级SiC TO封装
优势特点：车规级封装
型号：STOP40312
描述：车规级SiC TO封装
优势特点：车规级封装
发布时间：2024年5月
型号：STOD40510
描述：DC-DC微型电源降压模块
优势特点：高集成度封装，集成MOS、驱动、电感等
型号：STOD40510
描述：DC-DC微型电源降压模块
优势特点：高集成度封装，集成MOS、驱动、电感等
LNA
RF Switch
Di / Triplexer
LFEM
LNA
RF Switch
Di / Triplexer
LFEM
LNA
RF Switch
Di / Triplexer
LFEM
LNA
RF Switch
Di / Triplexer
LFEM
Antenna
BPF/LPF Filter
2.4G FEM
Antenna
PA
FEM
RF Switch
Antenna
PA
FEM
RF Switch
Antenna
PA
FEM
RF Switch
Antenna
PA
FEM
RF Switch
400M
5.8G Transceiver
10.8G
24G
400M
5.8G Transceiver
10.8G
24G