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2024.03.04
半导体集成电路产业链下游：终端应用
集成电路最大的应用是可以做成芯片，而制造成芯片，就又是一个上述的繁杂的制造产业链，还需要到具体的设计、测试、设备以及配套的材料和化学品了，最终应用到各个方向、领域和行业，诸如计算机电脑、电子产品、通信设备、物联网、信息安全、智能网联汽车、新能源、工业、医疗等。
2024.03.03
Fabless：半导体产业链面临重塑
Fabless模式兴起是全球化协作共赢典型代表，面临变革。过去30年全球化最重要的产物就是芯片产业，而这个协作成果（指数级别降低的芯片成本，和指数级别提升的芯片性能）也确实支撑了全球经济过去30年高速发展。
2024.03.01
趣谈半导体——什么是IDM与Foundry/Fabless模式
半导体（Semiconductor）行业也叫集成电路（IC,Integrated Circuit）行业，主要的产品就是我们常见的各类芯片（Chip）以及各种分立器件（例如二极管、三极管、MosFet、IGBT、晶闸管等）。设计、制造这些芯片与器件的厂商，就是本文要介绍的主体，IDM、Foundry/Fabless的概念也是依托于这些芯片厂商存在的。
2024.02.28
半导体芯片运作模式
Foundry即晶圆代工厂，指只负责制造、封测的一个或多个环节，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务的企业，设计与制造的分工逐渐盛行，自身没有工厂的Fabless设计公司和专门提供半导体生产服务的代工企业分工合作的生产方式慢慢地发展了起来。
2024.02.26
射频前端——国产的最爱
射频前端RFFE（RF Front End）是天线与射频收发芯片的必经之路，它负责无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。
车联网，需要什么样的射频前端芯片？
智能汽车市场整体爆发式增长，根据Canalys的统计和预测，2020年全球电动汽车出货量为310万辆，到2030年将达到3,300万辆，接下来10年产生大于10倍的出货增长。无线通讯产业在最近几年同样经历快速发展，尤其作为新基建的4G、5G通信系统，短短几年在全球快速部署，帮助各行各业实现无线智能互联，提高工作效率和成绩。
2024.02.25
无线连接技术推动着射频市场的增长
有两个因素将导致连接性射频前端设备市场显着增长。第一个是特定设备的数量增长，例如可穿戴设备；第二个是为2×2和4×4 MIMO设备增加新的射频链，以及6GHz频段的射频链。
2024.02.23
半导体产业链重要环节：晶圆代工行业浅析
晶圆代工也称为芯片代工生产是半导体产业中最为重要的制造环节。从20世纪50年代末期德州仪器发明集成电路开始，半导体进入了集成电路的时代。早期的集成电路集中在全球的几个大企业上，如美国的Intel、德州仪器、仙童公司等。此类企业在集成电路的设计和制造领域同时涉猎，称为业界的IDM（垂直整合制造）公司。
2024.02.20
5G和Wi-Fi 7时代需要怎样的射频前端？
从3G到4G，再从4G到5G，射频工程师从根本上重塑了射频前端的无线信令和传输架构，增加了载波聚合、高阶调制和多入多出天线等主要功能。
